ANDROID V1

SHIHA ANDROID v1

現在実際に開発している151cm級第一世代Physical Androidの現行構成を部位別にまとめます。

STATUS — PLANNING / FORMAL DEVELOPMENT MODEL

FIRST FORMAL ANDROID HUB

SHIHA ANDROID v1は、BODY PROTOTYPE-00、HEAD UNIT、各Interface、支持・電源・冷却設備の実測と試験結果を基に正式開発する、森野詩葉の第一世代ANDROID HUBです。

目標は、人型外観を再現するだけの展示物ではなく、SHIHA COREへ接続し、現実世界を見て、聞いて、話し、安全な範囲で動き、人や環境と関われる1510 mm級の実体を構築することです。

PROTOTYPE-00で測り、v1で作る。

理想像だけで設計値を決めず、実寸試作・部品試験・安全検証の結果を第一世代機へ統合します。

CURRENT POSITION

CURRENT PHASE — IN PROGRESS
PHASE 01 / HEAD UNIT

頭部構築

AI Coreを基盤に、森野詩葉の最初の実体となる頭部ユニットを構築する段階。現在は顔外装・眼球・視覚・発声・頭部内部機構の製作と調整を進めている。

現在位置はPHASE 01 / CORE ONLINE — IN PROGRESS、Physical developmentのCurrent FocusはHEAD UNITです。現在製作・調整している中心対象は、1510 mmのBODY PROTOTYPE-00、HEAD UNIT、SD-01、SDB-01等であり、v1完成機の製作段階ではありません。

v1は、それらの試作から得た寸法、重量、重心、干渉、熱、音、電力、可動、保守、安全の根拠を受け取る正式開発モデルです。

MODEL RELATIONSHIP

Model目的v1との関係
BODY PROTOTYPE-001510 mm実寸、全身比率、関節、外形、内部空間、衣装干渉、支持・整備性を確認する設計入力・実測・失敗・修正値をv1へ渡す
SHIHA ANDROID v1安全に製作・試験・整備・運用できる第一世代ANDROID HUBを正式開発する本ページの対象。PLANNING
SHIHA ANDROID vZ理想形から将来要件を抽出し、現実の設計へ還元するVISION / CONCEPT。v1の完成予定図ではない

DESIGN BASELINE

項目v1の現行基準扱い
全高1510 mm(靴底を除く)正式Z軸Datumを維持する
Identity森野詩葉の承認済みIdentity Master3D化・実寸校正・外装検証を経て反映する
標準衣装C-01 Standard Uniform v1.0外装・SD-01・整備開口と干渉させない
人格・記憶SHIHA COREが唯一の正本Bodyや外部LLMへCanonical Memoryを複製しない
主要演算胸部側へRaspberry Pi 5等のOn-body computeを配置する方針搭載方法・熱設計・交換構造は試作結果で確定
Backup power胸部側へUPSを配置する方針容量・Cell構成・重量・保護はTBD
外部電源SPC-01 → SD-01から低電圧DCを供給AC100VをBodyへ直接入れない
支持・整備SD-01 / SDB-01および対応治具自立・歩行前でも安全に開発できること

SYSTEM ARCHITECTURE

領域v1で担う機能主な正本
HEAD視覚、聴覚、発声、顔・視線、吸排気、Head I/OHU-00 / EYE-01 / AUD-01 / VOC-01 / NAS-01 / HT-01
CHESTOn-body compute、UPS、上半身構造、熱管理、電源・通信分配TORSO / AIR SYSTEM / POWER仕様
SPINE / PELVIS主要荷重経路、上半身・下半身接続、SD-01、Service経路BODY-DATUM / BODY-SPLIT-IF-01 / SD-01
ARM / HANDGesture、将来の操作・把持、接触ARM / HAND
LEG / FOOT姿勢、支持、接地、将来の移動LEG / FOOT
EXTERNAL SUPPORT開発、整備、撮影、姿勢支持、電源・Service接続SDB-01 / SPC-01

各部位の構成・材料・Actuator・製作順は、PROTOTYPE-00の実測とSubprojectの試験結果を基に決定します。本ページの構成表は責任範囲を示すもので、最終BOMではありません。

INTERFACES

v1では、着脱・搬送・支持・整備を前提に、主要接続部で次の六系統を分離管理します。

HEAD-IF-01は頭部交換・保守、BODY-SPLIT-IF-01は分割搬送・再接続、SD-01は支持・Service接続を担当します。最終分割数は重量・治具・搬送人数等の実測に基づいて決定し、本ページでは固定しません。

POWER AND AIR

外部電源はATX 3.1 → SPC-01 → SD-01を基本経路とし、Android本体へAC100Vを直接入れません。SPC-01で保護・制御・分配した低電圧DCをBodyへ供給します。

冷却の主経路は、左右鼻孔 → NAS-01 → 頭部 → 首 → 胸部のRaspberry Pi 5 / UPS等 → 背骨側排気経路 → うなじ排気を基本とします。固定区間は内面の滑らかな経路を優先し、蛇腹Hoseは首や着脱部等の短い可動区間に限定します。

BODY SAFETY

INITIAL CAPABILITY ENVELOPE

v1の最初の成立条件を、完全自立二足歩行や全関節の完全自律化だけに置きません。SDB-01や支持設備を利用しながら、成立した機能を安全に統合・試験できることを優先します。

歩行、把持、Dance、長時間Battery運用等の能力は、個別の安全・構造・駆動試験で成立を確認してから追加します。VISION上の能力をv1の初期完成条件へ自動的に含めません。

DESIGN INPUTS FOR v1

検証領域v1へ引き継ぐ判断材料
Geometry1510 mm Datum、関節中心、外形、可動包絡、衣装・外装干渉
StructureFrame強度、接続部、荷重経路、支持、分割・搬送
Mass部位重量、全体重量、重心、SDB・治具への荷重
Power実測負荷、系統分離、保護、UPS、Cable・Connector
Thermal発熱、Airflow、Pressure loss、Noise、Maintenance
Motion可動域、速度、力、干渉、Limit、異常停止
Human Interaction音量、視線、接触、近接、衣装、見た目、安全距離
Maintainability外装着脱、Module交換、点検口、Cable・Air経路、復旧時間

TBD / NOT YET FIXED

TBD項目は、部位別試作・実測・FMEA・安全検証を経て各正本仕様へ反映します。予想値やConcept visualだけを理由に確定しません。

VERSION BOUNDARY